三、散热测试

对于一款游戏本来说，散热与游戏性能同样重要，如果没有优秀的散热能力那么即便有强大的性能也无法完全发挥出来。在散热测试中，我们通过AIDA64的系统稳定性测试压榨处理器和显卡100%的性能来检验惠普暗影精灵II代Pro的散热能力。

进行AIDA64系统稳定性测试30分钟，可以看出热量主要分布在键盘右侧和出风口附近，避开了玩家常用的区域，如下图所示。

在进行系统稳定性测试时，后置出风口能感觉到明显的热量，正面最高温度为49度，出现在散热出风口附近，键盘表明温度偏高的区域都位于键盘右侧，对于很多玩家而言，这个发热区域正好避开了玩家常用区域，对游戏体验影响不大，而在机身背面，温度最高的区域同样集中在散热出风口附件，其余区域温度控制良好。

评测总结：

作为人气超高的主流游戏本系列，惠普暗影精灵II自一推出就凭借均衡强劲的性能配置和别具一格的轻薄化机身、撞色设计受到广大玩家的欢迎，而随着GTX1050/1050Ti显卡逐渐取代GTX960M/GTX965M成为新的主流显卡，惠普暗影精灵II代Pro就应运而生了，这是一款既保留了惠普暗影精灵II代核心特色又在处理器、显卡等方面进行升级来迎合玩家游戏需要的主流游戏本。

可以想见，在惠普暗影精灵新一代产品面世前，惠普暗影精灵II代Pro都将在主流游戏本市场上占有一席之地，作为承接惠普暗影精灵第二代和第三代之间的一款小改款机型，惠普暗影精灵II代Pro的表现足够有竞争力。

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