去年10月份AMD宣布3.71亿美元出售在中国江苏、马来西亚槟城的封装工厂给南通富士通公司，AMD只保留15%的股份，并获得了3.2亿美元的收益，本月初AMD宣布完成了与南通富士通公司的交易。出售封装厂是AMD业务转型的一部分，这是继2009年拆分晶圆制造业务之后AMD再一次出售半导体工厂，他们将彻底转变为无晶圆公司——这距离AMD创始人桑德斯的名言“好汉要有自己的晶圆厂”已经过去了23年。

半导体工艺对处理器影响至关重要，可以说是决定了处理器的性能、功耗水平，此前我们的超能课堂Intel为何吊打AMD，先进半导体工艺带来什么?一文中介绍了先进工艺给处理器带来的种种优势，不过Intel为何吊打AMD的问题我们还没回答完——Intel从什么时候开始制程工艺全面领先AMD的?

为了解答这个问题，这次的超能课堂文章中我们统计了AMD、Intel处理器的工艺升级路线图，上古时代的奔腾处理器就不说了，我们以2000年的奔腾4处理器为起点，对比了这16年来双方代表性的处理器及工艺变化，如下图所示：

AMD、Intel处理器工艺升级路线图

2000年Intel首次推出了奔腾4处理器，第一款核心是基于Willamette架构的，制程工艺是180mm(0.18um)。同时代的AMD在工艺上并不差，当年的雷鸟核心Athlon同样是180nm工艺的。此后，整个奔腾4时代，AMD的处理器工艺都不比Intel落后，架构性能甚至更领先，在2003年首发64位K8架构发布之后尤其如此，这种情况一直持续到2006年Intel推出了Core 2 Duo处理器(“扣肉”架构最早用于移动处理器，C2D品牌时才用到桌面版)。