在2015年里，TLC SSD逐渐成为市场主角，凭借超高的性价比掀起了SSD的普及战役。就在TLCSSD攻城略地之余，很多SSD厂商却开始改玩“eMLC”，而TLC SSD阵营中也出现了“eTLC”的分支。那么，这些前缀带“e”的闪存颗粒究竟是个什么东东?下面本文就来聊聊固态硬盘eTLC与eMLC的区别。

固态硬盘

闪存颗粒的筛选流程

早在SLC NAND时代，也曾有过名为“eSLC”的闪存颗粒。在MLC和TLC一统江湖的时代，eMLC和eTLC的出现也就显得顺理成章了。在正式介绍它们之前，我们先来回顾一下NAND闪存颗粒的筛选流程：

无论是SLC、MLC还是TLC，它们都是由晶圆切割而来的闪存颗粒(又称“Die”，可由1个或多个电路组成，最终被封装成一个NAND FLASH单元)(图1)。生产工艺越先进(比如从19nm升级到15nm)，从每一块晶圆中切割出来的闪存颗粒就越多(图2)，意味着成本更低。问题来了，晶圆这种硅半导体集成电路的生产存在良品率的概念，并非每一块晶圆片都是完美合格的。

在NAND闪存颗粒领域，我们习惯将没有通过任何检测的晶圆片(切割出来的闪存颗粒)称为“黑片”，也就是晶圆上故障率最高的废片。可惜，这些“黑片”很少被晶圆厂销毁，而是通过一些渠道流传出去，常被应用在山寨闪存盘中。还好，鲜有厂商会将其用于SSD，否则返修售后足以拖垮自己。

有些闪存颗粒经历了一次晶圆厂的筛选但却没有通过原厂故障检测，这类“瑕疵片”常被二线硬盘厂商采购。此时，硬盘厂商会用自己的厂内检测对“瑕疵片”进行筛选，凡是检测合格的闪存颗粒就被称为“白片”(又称Good Die)。虽然厂内检测不如原厂监测那般严格，但“白片”的品质还是有所保障的。

如果闪存颗粒顺利通过了晶圆厂原厂的筛选和故障检测，此时它们就会被称为“原厂颗粒”，并在芯片表面印上晶圆厂(如东芝、镁光、海力士、闪迪、三星、英特尔)的Logo和型号参数等信息。如果你拆开了某款SSD，发现闪存颗粒并非晶圆厂的标记，而是打上了SSD厂商自家的Logo(如Kinston的标志)，那就基本可以断定该SSD采用的是闪存颗粒中的“白片”。