测试方法和平台说明

一、理论测试

理论测试作为衡量显卡性能的最重要度量之一，能最直观的反应出一款显卡的强弱。在这次的评测中我们依旧采用最权威的FutureMark公司出品的新3DMark，测试的模式为最高的Extreme模式，并且对比图形得分。(由于3DMark11已经不能很好的代表显卡的实际游戏性能，所以在今后的测试中将不再进行。)

二、游戏测试

作为购入显卡的最大动力(没有之一)，游戏测试怎么能少呢?但是不同游戏对A/N卡的优化不同，所以我们选用了6款主流的次世代大型3D游戏来进行。

三、显卡温度测试

显卡的温度测试依旧通过FurMark拷机的方式来进行，但是在考察核心温度之余，我们还会考察显卡在满载运行下的其他部分的温度，具体方法为用热成像仪对显卡的PCB进行热量的记录，最后通过软件来读取相对部位的温度。参测显卡中除了一块外均配有背板，但背板均无与PCB通过硅胶有直接的接触，实际对散热的帮助不大。

四、显卡功耗测试

功耗测试部分我们会使用电力检测仪对整个平台的功耗进行测量，在考察拷机功耗(Furmark)的同时也会对游戏(运行游戏孤岛惊魂)下的功耗以及显卡闲置下的功耗进行测量。

五、显卡噪音测试

这部分测试依旧是在显卡满载下考察显卡风扇的噪音大小，依旧是通过噪音测试仪来进行测量。

六、显卡拆解、做工对比

对于显卡来说，一些直接看不到的内部做工对性能和寿命的影响更大，同时这也是不同厂商之间研发实力的体现，我们将会将它们完全拆解，并对做工和用料进行考究。

七、显卡售后，保修对比

无论做工是多么优良的产品，也难保不会有损坏的一天，这个时候售后就会显得十分重要，笔者会将所有参测显卡的保修承诺罗列出来。